台積電大舉擴充CoWoS先進封裝產能 帶動台灣半導體供應鏈

資料日期：2024/07/19

台積電正積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能,以因應NVIDIA、Apple、AMD等大廠人工智慧應用的強勁需求。 具體而言: 1. 台積電在2023年7月宣布在竹科銅鑼園區建立CoWoS晶圓新廠,預計2026年底完成建廠,規劃2027年第2季或第3季量產。 2. 台積電在嘉義的先進封裝測試7廠,原先規劃2026年量產SoIC及CoWoS,但因挖到疑似遺址而暫時停工。 3. 台積電的先進封裝布局,也帶動台灣半導體產業鏈包括封測、測試介面、設備商等一條龍供應鏈成形。 根據台積電董事長魏哲家的說法,人工智慧AI應用帶動的CoWoS先進封裝需求持續強勁,預估今年和2025年CoWoS產能均將超過倍增。台積電期盼在2025年供給吃緊的局面能夠緩解,到2026年達到供需平衡。 台積電的先進封裝擴產計畫,不僅滿足了大廠客戶的需求,也帶動了台灣半導體產業鏈的發展。從封測、測試介面到設備商,都能從中獲益,形成一條龍的供應鏈。未來台積電的先進封裝產能持續擴充,台灣半導體產業必將受益。

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