中國稀土出口管制衝擊晶片供應鏈：台積電、三星、ASML面臨重建與延誤風險

資料日期：2025/10/12

中國在2025年擴大稀土出口管制，將半導體生產關鍵耗材與最終用途納入逐案審批，直接觸及全球晶片供應鏈，衝擊自上游原料到下游製造的整體運作。新規明確列舉：用於研發或生產14奈米及以下邏輯晶片、256層及以上記憶體，及相關製造或測試設備與材料的出口，需逐案核准。分析指出，這是中國管制史上首度明文鎖定半導體終端用途，監管強度顯著升級。 受影響廠商包括台積電、三星、英特爾等，以及晶片製造設備商如艾司摩爾（ASML）與應用材料。市場與業界消息稱，台積電7奈米以下約有三成耗材依賴中國來源；三星近期也向中國採購第9代V‑NAND靶材；部分關鍵晶片（外界點名如手機A系晶片、AI加速器與高階記憶體）生產可能延宕1至2季。ASML等機台廠含有需用到稀土的雷射、磁鐵等元件，新規甚至要求含有中國稀土成分的產品在再出口前，須先取得中國批准，增加出貨與再出口的不確定性。 首波反應已呈現地緣政治化：美國政壇公開表態強硬，白宮內部並研議透過擴充國內備儲（如深海金屬儲備）與加速替代供應鏈；歐盟與中方在稀土及電動車等議題亦出現摩擦。企業端則尋求短期因應——評估零件來源、囤貨、向盟國遊說放寬限制或尋找非中國供應商；長期則可能加速供應鏈在美、歐、日、韓及東南亞的多元化與在地化投資。 經濟與產業風險包括：稀土磁鐵等價格攀升，晶片與設備交期延後，研發與生產時程被迫重排；同時，此舉也成為中國在與美國及他國關鍵談判前的籌碼之一。觀察重點為中國執行細則與審批速度、被影響企業的替代方案落實情形，以及各國是否啟動更積極的國家戰略儲備與產能投資，以降低對單一來源的依賴。

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